IEDF Sensor
Wafer-Level Sensorstruktur zur Bestimmung von Ionenenergie- und Ionenwinkelverteilungsfunktionen in Niederdruckplasmen
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DFG
Multiskalentransport
Mehrskalen-Transportmodellierung: Von Prozessplasmen zu resistiv schaltenden Bauelementen
CO2 Plasma Jet
Regelung der Elektronendynamik in Radiofrequenz-getriebenen Mikroplasmajets für effiziente CO2-Konversion
RF Plasma Jet
Prozesskontrolle in Atmosphärendruck RF Mikroplasmajets durch Voltage Waveform Tailoring und maßgeschneiderte Oberflächen
Gasbarriereschichten
Transferprojekt T4 im SFB-TR 87 PECVD-Gasbarrierebeschichtung von PET-Mehrwegflaschen Ob als PET-Flasche im Supermarkt oder als flexible Substrate für OLEDs – Kunststoffe sind aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken. Sie haben jedoch einen entscheidenden Nachteil, der nur den Wenigsten bewusst ist: Durch Permeation diffundieren Gasmoleküle durch den festen Kunststoff. Ohne weitere Maßnahmen würden daher Sauerstoff und …
PECVD-Folienbeschichtung
Transferprojekt T06 im SFB-TR 87 Wartungsarme kontinuierliche Air2Air PECVD-Folienbeschichtung durch In-Plasma Konzept (In-Plasma-Air2Air) In der Verpackung von Lebensmitteln sorgen Kunststoffe für einen Schutz vor Keimen oder mechanischen Einflüssen und liefern somit einen wichtigen Beitrag zur Vorbeugung von Lebensmittelverschwendung. Die dafür verwendeten Kunststoffe, wie z.B. Polyethylenterephthalat (PET), verfügen jedoch für bestimmte Anwendungen über keine ausreichende …
Multifrequenz-CCP
Projekt C1 des SFB TR 87 Multifrequenz Sputtering zur Abscheidung keramischer Schichten Unter „Sputtern“ versteht man das Zerstäuben und anschließende Ablagern eines Materials mit Hilfe von Plasma. Dies geschieht üblicherweise in Vakuumanlagen bei etwa 1/100000 Atmosphärendruck. Das zu zerstäubende Material heißt Target (z.B. Aluminiumscheibe), das Objekt auf das die neue Schicht aufwächst Substrat (z.B. Siliziumwafer). …
