Technische Hochfrequenzplasmen

Multifrequenz-CCP

Projekt C1 des SFB TR 87 Multifrequenz Sputtering zur Abscheidung keramischer Schichten Unter „Sputtern“ versteht man das Zerstäuben und anschließende Ablagern eines Materials mit Hilfe von Plasma. Dies geschieht üblicherweise in Vakuumanlagen bei etwa 1/100000 Atmosphärendruck. Das zu zerstäubende Material heißt Target (z.B. Aluminiumscheibe), das Objekt auf das die neue Schicht aufwächst Substrat (z.B. Siliziumwafer). …

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Reaktive Sputterprozesse

Plasmabasierte Prozessführung von reaktiven Sputterprozessen DFG Projekt #417888799 In diesem Projekt wird eine kapazitiv gekoppelte Plasmaentladung untersucht, an die von außen ein Magnetfeld angelegt wird. Solche sogenannten Niedertemperatur-Plasmen werden industriell unter anderem dazu eingesetzt, Dünnfilme auf Substratoberflächen abzuscheiden. Die so erzeugten Schichten, Strukturen und Oberflächeneigenschaften haben vielfältige Einsatzgebiete im Bereich des Korrosions- und Verschleißschutzes, der …

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Strukturierte DBD

Strukturierte Dielektrisch Behinderte Plasmen für umwelt- und biomedizinische Anwendungen Vom Grundlagenverständnis zur Prozesskontrolle Das von der DFG geförderte Projekt „Patterned Dielectric Barrier Discharges für umweltbezogene und biomedizinische Anwendungen: Von den Grundlagen zur Prozesskontrolle“ wurde im Juni 2020 gestartet. Ziel des Projekts ist es, Patterned Dielectric Barrier Discharges für die Umweltanwendung der Schadstoffentfernung aus flüchtigen organischen Verbindungen …

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